| MOQ: | 1 panel |
| Cena £: | Negocjowalne |
| Warunki płatności: | T/T |
Linia produktów Rogers PCB stanowi szczyt zaawansowanej technologii obwodów drukowanych, zaprojektowana specjalnie w celu sprostania rygorystycznym wymaganiom wysokowydajnych zastosowań elektronicznych. Ta konkretna oferta to hybrydowa płytka drukowana (Hybrid Stack Up Board), łącząca najlepsze cechy wielu materiałów i technik produkcyjnych, aby zapewnić doskonałą wydajność elektryczną, wytrzymałość mechaniczną i niezawodność. Jako pojedyncza jednostka PCB, jest ona przeznaczona dla branż, w których precyzja i trwałość są najważniejsze, co czyni ją idealnym wyborem dla najnowocześniejszych urządzeń i systemów elektronicznych.
Jedną z wyróżniających się cech tej płytki PCB Rogers jest jej konfiguracja w 4-warstwowym projekcie, który zapewnia idealną równowagę między złożonością a możliwością produkcji. Liczba 4 warstw jest optymalnym wyborem dla zastosowań wymagających kontrolowanej impedancji, zredukowanych zakłóceń elektromagnetycznych i zwiększonej integralności sygnału.
Opcje wykończenia powierzchni mają kluczowe znaczenie dla określenia żywotności i wydajności płytki PCB, a ta płytka drukowana Rogers wyróżnia się pod tym względem. Produkt oferuje wiele opcji wykończenia powierzchni, w tym HASL (Hot Air Solder Leveling), HASL bezołowiowy, złocenie zanurzeniowe (Immersion Gold) i ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). Każde z tych wykończeń zapewnia unikalne korzyści: HASL jest znany ze swojej opłacalności i dobrej lutowności; HASL bezołowiowy jest przeznaczony do przyjaznych dla środowiska procesów produkcyjnych; złocenie zanurzeniowe zapewnia doskonałą płaskość powierzchni i odporność na utlenianie; podczas gdy ENIG oferuje doskonałą płaskość i długoterminową ochronę, co jest szczególnie ważne w przypadku komponentów o drobnych rastrach i zastosowań wysokiej częstotliwości.
Sercem tego produktu jest zastosowanie zaawansowanego materiału PCB Rogers, który jest znany na całym świecie ze swoich wyjątkowych właściwości dielektrycznych i stabilności termicznej. Wykorzystanie materiałów Rogers do PCB wysokiej częstotliwości podnosi ogólną wydajność płytki drukowanej, szczególnie w scenariuszach, w których krytyczne jest szybkie przesyłanie sygnału i minimalna utrata sygnału. Dzięki temu płytka drukowana Rogers jest szczególnie odpowiednia do obwodów RF (Radio Frequency), mikrofalowych i cyfrowych o wysokiej prędkości, gdzie precyzja i niezawodność nie mogą być zagrożone.
Hybrydowa konstrukcja warstwowa inteligentnie integruje zaawansowany materiał PCB Rogers ze standardowymi podłożami, aby zoptymalizować koszty bez poświęcania wydajności. Takie podejście pozwala płytce korzystać z niskiej stałej dielektrycznej i niskiego współczynnika strat materiałów Rogers w krytycznych warstwach sygnałowych, jednocześnie wykorzystując konwencjonalne materiały w innych warstwach do skutecznego zarządzania budżetem. Rezultatem jest produkt, który zapewnia wysoką wydajność częstotliwościową materiałów Rogers wraz z korzyściami strukturalnymi tradycyjnych podłoży PCB.
Ponadto, projekt i procesy produkcyjne produktu PCB Rogers są zgodne z rygorystycznymi standardami jakości, zapewniając, że każda płytka może wytrzymać naprężenia mechaniczne i cykle termiczne typowe dla wymagających środowisk. Ta wytrzymałość jest niezbędna w elektronice lotniczej, telekomunikacyjnej, motoryzacyjnej i medycznej, gdzie awaria nie wchodzi w grę.
Podsumowując, hybrydowa płytka drukowana Rogers (Hybrid Stack Up Board) oferuje wysoce wszechstronne i niezawodne rozwiązanie dla nowoczesnych zastosowań elektronicznych. Integracja zaawansowanego materiału PCB Rogers w ramach hybrydowej konstrukcji warstwowej zapewnia optymalną mieszankę wydajności i efektywności kosztowej, co czyni tę płytkę drukowaną Rogers doskonałym wyborem dla inżynierów i projektantów poszukujących najnowocześniejszych rozwiązań w wysokiej częstotliwości i wysokiej niezawodności systemów elektronicznych.
| Nazwa produktu | Rogers PCB |
| Warstwy | 4 Warstwy |
| Typ | Hybrydowa płytka drukowana (Hybrid Stack Up Board) |
| Wydajność SMT | BGA, QFP, SOP, QFN, PLCC, CHIP |
| Maską lutowniczą | Biały |
| Wykończenie powierzchni | EING |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej | 10 do 17 ppm/°C |
| Stała dielektryczna | 2,2 do 10,2 |