szczegółowe informacje o produktach

Dom produkty

10 Layer Rigid Printed Circuit Board With Tg150 FR4 OSP+ Golden Finger Technology

MOQ:	1 panel
Cena £:	Negocjowalne
Warunki płatności:	T/t

Informacje szczegółowe

Opis produktu

Informacje szczegółowe

Orzecznictwo:

ISO9001, TS16949

Przedmiot:

Niestandardowa płyta obwodu 10 warstw

Gruby miedzi:

1 un do każdej warstwy

Grubość tablicy:

FR4 TG150 1,6 mm

Usługa PCBA:

Zespół komponentów SMD SMT DIP

Technologia:

Impendace Control, Golder Finger+ Bevel

Minimalna przestrzeń między wierszami:

3 mil (0,075 mm)

Minimalny rozmiar otworu:

0,2 mm

Rozmiar otworu min:

0,2 mm

Szczegóły pakowania:

Pakiet próżniowy

Podkreślić:

10 layer rigid PCB with Tg150

FR4 heavy copper PCB with OSP

golden finger technology PCB

Opis produktu

Product Description: A 10-layer, 1 oz rigid PCB is a high-performance circuit board with 10 conductive copper layers and a standard copper thickness of 1 ounce on each layer. This type of board is used in advanced electronics where high density, reliability, and signal integrity are essential. The term "10-layer" refers to the number of conductive copper layers. These layers are stacked and separated by insulating materials (dielectrics) like FR-4 (fiberglass-epoxy laminate).

Tagi: