Płyty drukowane o wysokiej gęstości łączności z FR4 TG150 BGA do zastosowań przemysłowych

Opis produktu:

HDI PCB (High Density Interconnect Printed Circuit Board) jest najnowocześniejszą technologią, która zapewnia wyjątkową wydajność i niezawodność w szerokim zakresie zastosowań elektronicznych.O maksymalnym rozmiarze podłoża 24 ′′ x 32 ′′, ten PCB jest zaprojektowany w celu spełnienia wymagań złożonych i wysokiej gęstości konstrukcji obwodu.

Jedną z kluczowych cech płytek HDI jest ich konstrukcja wiertliwa laserowo, która umożliwia tworzenie precyzyjnych i skomplikowanych wzorów obwodów z niezrównaną dokładnością.Ten zaawansowany proces produkcyjny umożliwia tworzenie gęsto pakowanych elementów i mikrowias, co daje bardziej kompaktową i wydajną płytę obwodową.

Jeśli chodzi o specyfikacje, PCB HDI posiada imponujące możliwości.zwiększenie ogólnej niezawodności zarząduDodatkowo minimalna przestrzeń linii wynosząca 0,075 mm pozwala na precyzyjne przemieszczanie drobnych śladów, co umożliwia szybką transmisję sygnału.

W przypadku materiału bazowego PCB HDI można wytwarzać przy użyciu różnych opcji, w tym FR4, ROGERS, aluminium, wysokiego i średniego TG.Ta elastyczność w wyborze materiałów podstawowych pozwala na dostosowanie na podstawie specyficznych wymagań aplikacji, zapewniając optymalną wydajność w różnych środowiskach operacyjnych.

Z grubością miedzi 1 oz, HDI PCB oferuje doskonałą przewodność i wydajność termiczną,co sprawia, że nadaje się do zastosowań, w których niezawodna integralność sygnału i rozpraszanie ciepła są kluczoweWarstwa miedzi zapewnia solidną podstawę do mocowania komponentów i zapewnia spójne osiągi elektryczne w całej linii.

Podsumowując, PCB HDI jest najnowocześniejszym rozwiązaniem dla wymagających projektów elektronicznych wymagających precyzji, niezawodności i wysokiej wydajności.możliwości połączeń między sieciami o wysokiej gęstości, a cienkie odstępy między liniami sprawiają, że jest to idealny wybór dla zastosowań, w których ograniczenia przestrzenne i integralność sygnału mają zasadnicze znaczenie.

Zastosowanie:

HDI PCB (High Density Interconnect Printed Circuit Board) jest uniwersalnym produktem, który dzięki zaawansowanym funkcjom i możliwościom znajduje zastosowanie w szerokim zakresie scenariuszy.Produkcja w Chinach, produkt ten posiada wysoki poziom jakości i niezawodności, co czyni go odpowiednim dla różnych gałęzi przemysłu i zastosowań.

Jednym z kluczowych atrybutów płytek HDI są opcje materiałów bazowych, w tym FR4, ROGERS, aluminium, wysokiej temperatury.,zapewnienie optymalnej wydajności w różnych środowiskach.

Z minimalną przestrzenią linii 0,075 mm i grubością miedzi 1OZ, HDI PCB oferuje doskonałą przewodność i integralność sygnału,co czyni go idealnym do zastosowań wymagających wysokiej precyzji i wydajnościKontrola impedancji ± 10% dodatkowo zwiększa niezawodność produktu, zapewniając spójne działanie w różnych układach obwodów.

Ponadto zielona maska lutowa zapewnia ochronę i izolację PCB, chroniąc je przed czynnikami środowiskowymi i zapewniając długotrwałość.

Wielowarstwowe połączenia HDI PCB sprawiają, że są one odpowiednie do złożonych systemów elektronicznych wymagających dużej gęstości trasy i kompaktowych układów.Jego wysokiej wydajności sprawiają, że jest idealny do stosowania w zaawansowanej elektroniki, takich jak smartfony, tabletki, urządzenia medyczne i sprzęt lotniczy.

Niezależnie od tego, czy są one stosowane w telekomunikacjach, elektronikach konsumenckich, motoryzacyjnych czy przemysłowych, PCB HDI wyróżniają się w zapewnianiu niezawodnych rozwiązań wzajemnych połączeń dla nowoczesnych urządzeń elektronicznych.Jego wszechstronność, niezawodność i wysoka wydajność sprawiają, że jest to preferowany wybór dla producentów, którzy chcą przekraczać granice technologii.