3oz 12-warstwowa ciężka miedziana płytka drukowana FR4 TG170 PCB EING do projektu BMP

Projekt 12L/BMP/3 uncje/FR4/TG170/EING/zatykanie żywicą/pokrywanie otworów/wiercenie wgłębne

Ciężka miedziana płytka drukowana jest zwykle stosowana do produktów transformatorowych i produktów zasilających BMP.Jest szeroko stosowany w przemyśle konsumenckim, komunikacyjnym, motoryzacyjnym.

1. Wymagały wysokich wymagań technologicznych, takich jak:

1) Materiał: materiał o wysokiej TG: Critical RC% i folia miedziana do wyboru.
2) Grubość miedzi: ciężka miedź od 3 uncji do 10 uncji,
3) Otwory w specjalnej technologii, głębokie wiercenie, zastosowany materiał PI itp.
4)) Zatykanie żywicą + pokrywanie otworów,
5) Specjalna maska ​​​​lutownicza do wysokiego napięcia.

2. PCB należy przetestować w następujący sposób:

1) Test rezystancji, test indukcyjności, test wysokiego napięcia, a nawet test pojemności, wartość Q itp.

2) Test niezawodności: test CAF, test lutowania, test szoku termicznego, test cykli temperaturowych itp.

Skąd wiedzieć, że grubość dielektryka może wytrzymać wartość napięcia?Czy ten sam poziom napięcia jest przy różnych rodzajach materiałów?

Zadzwoń do mnie, porozmawiajmy o szczegółach.