Kluczowe wyzwania w procesie laminacji PCB na bazie miedzi

Laminacja jest najbardziej krytycznym i wymagającym krokiem w produkcji płytek PCB opartych na miedzi. Proces laminacji wykorzystuje wysoką temperaturę i ciśnienie do mocnego połączenia folii miedzianej, izolacyjnej warstwy dielektrycznej i miedzianego podłoża. Kluczowe wyzwania to:

Kontrola ciśnienia

Zbyt małe ciśnienie może prowadzić do rozwarstwienia lub słabej przewodności cieplnej. Zbyt duże ciśnienie, zwłaszcza w przypadku grubych podłoży miedzianych, może spowodować wypaczenie lub deformację podłoża, a w niektórych przypadkach nawet zmiażdżenie ceramicznych rolek lub innego sprzętu.

Kontrola profilu temperatury

Szybkość nagrzewania, temperatura utwardzania i szybkość chłodzenia muszą być precyzyjnie kontrolowane. Nierównomierne temperatury lub niewłaściwy profil temperatury mogą spowodować niedoutwardzenie warstwy dielektrycznej (wpływając na przewodność cieplną i wytrzymałość wiązania) lub przeutwardzenie (powodując jej kruchość i podatność na pękanie).

Ryzyko powstawania pustek i rozwarstwień

Miedź, klej izolacyjny i folia miedziana mają bardzo różne współczynniki rozszerzalności cieplnej (CTE). Podczas laminacji, jeśli gazy nie są odpowiednio odpowietrzane lub ciśnienie jest nierównomierne, mogą łatwo tworzyć się drobne pęcherzyki lub pustki. Te wady poważnie utrudniają przenoszenie ciepła i są główną przyczyną awarii produktu.

Płaskość podłoża miedzianego

Jeśli grube podłoże miedziane samo w sobie nie jest idealnie płaskie, niezwykle trudno jest zapewnić równomierną grubość warstwy izolacyjnej podczas laminacji. To z kolei pogarsza ogólną jednolitość termiczną i niezawodność gotowego produktu.