Proces PCBA to proces lutowania elementów elektronicznych na płytce PCB. W procesie lutowania stosuje się dwie powszechnie używane metody: lutowanie rozpływowe i lutowanie falowe.
1. Lutowanie rozpływowe.
Lutowanie rozpływowe to proces umieszczania wstępnie zamontowanych elementów elektronicznych i płytek PCB w piecu rozpływowym w celu zakończenia lutowania w środowisku wysokiej temperatury.
Główne cechy lutowania rozpływowego to równomierna temperatura i dobra jakość połączeń lutowanych, co sprawia, że nadaje się ono do lutowania małych elementów.
2. Lutowanie falowe.
Następnie cała zamontowana płytka PCB jest bezpośrednio przepuszczana przez maszynę zawieszoną nad falami lutowniczymi. Pod wpływem szczytów fal, lutowie jest nakładane na piny elementu w celu zakończenia procesu lutowania. Metoda ta jest odpowiednia do lutowania większych elementów, takich jak gniazda i złącza.
3. Jak wybrać odpowiednią metodę lutowania?
Zależy to głównie od wymagań dotyczących opakowania i projektu elementów elektronicznych. Małe i delikatne elementy mogą być lutowane metodą rozpływową, podczas gdy nieporęczne i duże elementy wymagają lutowania falowego, aby je mocno przymocować!
Uwaga: Temperatura lutowania rozpływowego powinna być wyższa niż lutowania falowego, dlatego niektóre wrażliwe elementy elektroniczne, takie jak czujniki temperatury, mogą nie nadawać się do lutowania rozpływowego. Przed wyborem metody lutowania, należy dokładnie sprawdzić wymagania dotyczące lutowania elementów.
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
