2023-05-10
Tester latającej sondy wykorzystuje 4, 6 lub 8 sond do wykonywania wysokonapięciowych testów ciągłości izolacji i niskiej rezystancji (przerwy i zwarcia linii testowych) na płytkach drukowanych bez konieczności stosowania przyrządów testowych.Korzystając z „automatycznego pozycjonowania ostrości optycznej”, może monitorować proces testowania i punkty błędów w czasie rzeczywistym.
1. Wysoka gęstość testu, minimalny skok może osiągnąć 0,05 mm lub nawet mniej
2. Zaoszczędź czas produkcji oprawy, a wydajność sprawdzania i wysyłki jest wyższa
3. Brak kosztów osprzętu, niski koszt testu
1. Szybkość łamania kołka testowego jest wysoka
2. Test cienkiej płytki jest łatwy do przeskoczenia
3. Nadaje się tylko do proofingu
4. Nie można przetestować odporności na ciśnienie, a test płyty o wysokim poziomie o dużej gęstości wiąże się z większym ryzykiem
Metoda testowania ramki testowej opiera się na ramie testowej (to znaczy na urządzeniu), aby sprawdzić, czy występuje zwarcie między różnymi śladami sieci PCB, czy płytka drukowana jest otwarta z tej samej sieci do każdego PAD, czy wiza jest otwarty i może również wykonywać testy wytrzymałości izolacji i testy impedancji.W porównaniu z testem latającej sondy, jest to po prostu wykonanie wszystkich sond odpowiadających punktom na płytce drukowanej, które należy przetestować jednocześnie.Podczas testowania górne i dolne końce można nacisnąć, aby sprawdzić, czy cała płyta jest dobra, czy zła.
1. Wysoka dokładność testu
2. Wysoka wydajność testów, skrócenie roboczogodzin testów
3. Opłata jednorazowa, bez dodatkowej opłaty za zamówienie zwrotu
4. Łatwy w późniejszej konserwacji
1. Wysoki początkowy koszt produkcji
2. Nie nadaje się do testu sprawdzającego
Skontaktuj się z nami w dowolnym momencie
