Proces SMT

Proces montażu SMT (Surface Mount Technology), który jest początkowym etapem produkcji PCBA (Printed Circuit Board Assembly), obejmuje kilka kluczowych kroków:

Po pierwsze, pasta lutownicza jest mieszana w celu zapewnienia jej jednorodności. Następnie następuje drukowanie pasty lutowniczej, gdzie pasta jest nakładana na pady powierzchni PCB zgodnie z zdefiniowanym wzorem. Następnie przeprowadzana jest wstępna kontrola za pomocą urządzenia SPI (Solder Paste Inspection). Kolejnym krokiem jest umieszczanie komponentów, gdzie komponenty elektroniczne są precyzyjnie montowane na odpowiednich pozycjach na PCB. Po tym następuje lutowanie rozpływowe, które wykorzystuje ciepło do stworzenia solidnego połączenia między pastą lutowniczą a komponentami. Na koniec przeprowadzana jest dokładna i szczegółowa inspekcja za pomocą maszyny AOI (Automatic Optical Inspection) w celu weryfikacji jakości umieszczenia i lutowania. Wszelkie zidentyfikowane wadliwe produkty są następnie przenoszone do procesu poprawki w celu korekty.

Obsługa i drukowanie pasty lutowniczej

Przed rozpoczęciem procesu SMT, pasta lutownicza musi najpierw zostać wyjęta z lodówki i rozmrożona. Po rozmrożeniu pasta jest dokładnie mieszana, ręcznie lub za pomocą dedykowanego mieszadła, aby zapewnić osiągnięcie optymalnej lepkości i konsystencji do drukowania i lutowania. Pasta lutownicza jest następnie równomiernie rozprowadzana na szablonie, a rakla jest używana do delikatnego przecierania jej, umożliwiając precyzyjne naniesienie (lub "przeciek") pasty na pady lutownicze PCB zgodnie ze wzorem szablonu. Urządzenie SPI (Solder Paste Inspection) jest szeroko stosowane w procesie drukowania pasty lutowniczej do monitorowania nanoszenia w czasie rzeczywistym, umożliwiając precyzyjną kontrolę nad jakością drukowanej pasty lutowniczej.

Umieszczanie i lutowanie rozpływowe

Po etapie drukowania pasty lutowniczej, maszyna pick-and-place precyzyjnie identyfikuje i montuje komponenty montowane powierzchniowo, które są dostarczane z podajników, na pady pokryte pastą lutowniczą na PCB. Ten krok jest niezbędny do zapewnienia dokładności montażu i wydajności elektrycznej płytki drukowanej. Po zakończeniu umieszczania, PCB jest przenoszona do pieca rozpływowego. W tym środowisku o wysokiej temperaturze, pasta lutownicza w postaci pasty topi się, a następnie chłodzi i zestala, tym samym kończąc proces lutowania. Ten profil termiczny jest kluczowy dla ustanowienia mocnych, niezawodnych połączeń lutowanych i ogólnej jakości płytki drukowanej.