logo
transparent transparent
News Details
Created with Pixso. Dom Created with Pixso. Aktualności Created with Pixso.

Pasty przewodzące do wypełniania przelotek w produkcji PCB

Pasty przewodzące do wypełniania przelotek w produkcji PCB

2025-08-13

W produkcji płytek drukowanych (PCB), pasty przewodzące używane do wypełniania przelotek pełnią krytyczne funkcje, takie jak połączenia elektryczne, rozpraszanie ciepła i ekranowanie elektromagnetyczne. Oto kilka najczęściej spotykanych rodzajów past przewodzących i ich kluczowe cechy.

 

Pasta Srebrna

Skład: Cząsteczki srebra (nano lub mikro-rozmiarowe) wraz z nośnikiem organicznym (żywice, rozpuszczalniki).

Charakterystyka:

 Doskonała przewodność (niska rezystywność, typowo <10⁻⁴ Ω·cm).

 Dobra odporność na utlenianie, chociaż długotrwałe narażenie może prowadzić do siarkowania (matowienia).

 Wysoki koszt, co sprawia, że nadaje się do zastosowań o wysokiej niezawodności (np. obwody wysokiej częstotliwości, moduły RF).

Zastosowania: Płytki High-Density Interconnect (HDI), elastyczne płytki drukowane (FPC) i czujniki.

 

Pasta Miedziana

Skład: Proszek miedzi, powłoka antyoksydacyjna (np. posrebrzanie) i nośnik organiczny.

Charakterystyka:

 Przewodność porównywalna do pasty srebrnej, ale w niższej cenie.

 Podatna na utlenianie, wymagająca obróbki powierzchniowej lub utwardzania w obojętnej atmosferze.

 Wymaga spiekania w niskiej temperaturze, aby zapobiec utlenianiu miedzi.

Zastosowania: Elektronika użytkowa, podłoża LED i tanie płytki PCB.

 

Pasta Węglowa

Skład: Sadza/grafit zmieszany z spoiwem na bazie żywicy.

Charakterystyka:

 Niższa przewodność (wyższa rezystywność, około 10⁻² do 10⁰ Ω·cm).

 Dobra odporność na korozję, niski koszt i doskonała elastyczność mechaniczna.

Zastosowania: Powłoki antystatyczne, obwody niskiej mocy i ekrany dotykowe.