Podłoże aluminiowe to płyta pokryta miedzią na bazie metalu o dobrym odprowadzaniu ciepła, stosowana głównie w produkcji lamp LED.Tutaj pozwól producentom PCB z Shenzhen wyjaśnić specyfikacje i trudności procesu produkcji podłoża aluminiowego.

Specyfikacja procesu produkcji podłoża aluminiowego.

(1) podłoże aluminiowe jest często nakładane na urządzenia zasilające, więc folia miedziana jest grubsza.
(2) podłoże aluminiowe przed folią ochronną, aby zapewnić ochronę, w przeciwnym razie chemikalia wypłukują się, powodując uszkodzony wygląd.
(3) produkcja podłoża aluminiowego przy użyciu twardości frezu, prędkość frezowania jest co najmniej o dwie trzecie wolniejsza.
(4) obróbka podłoża aluminiowego musi dotyczyć głowicy gongu oraz rozpraszania ciepła alkoholu.

Proces produkcji podłoża aluminiowego jest trudny.

(1) zastosowanie mechanicznej obróbki podłoży aluminiowych, wiercenie otworów w krawędzi otworu nie pozwala na zadziory, w przeciwnym razie wpłynie to na test odporności na ciśnienie.
(2) w całym procesie produkcji podłoża aluminiowego nie wolno pocierać powierzchni podstawy aluminiowej, dotykając ręką lub pewnymi środkami chemicznymi, które spowodują odbarwienie powierzchni, czernienie.
(3) w teście wysokiego napięcia na podłożu aluminiowym, podłoże aluminiowe o mocy komunikacyjnej wymaga 100% testu wysokiego napięcia, powierzchnia płyty na brudzie, dziury i zadziory krawędzi podstawy aluminiowej, ząbkowanie linii lub dotknięcie dowolnej warstwy izolacyjnej doprowadzi do testu wysokiego napięcia pożar, wyciek, awaria.