Możliwości Produkcji PCB

Możliwości

Liczba warstw

1-30L (HDI:1+n+1; 2+n+2, Anylayer HDI)

Grubość płytki

0,2 mm - 5,0 mm

Waga miedzi

Wewnętrzna: 6oz, Zewnętrzna: 4oz

Materiał

FR4 (Kingboard, Shengyi, ITEQ, PTFE, ROGERS, ARLON, ISOLA, TACONIC, Nelco)

Płytka na bazie metalu (aluminium, podstawa miedziana)

CEM-1, CEM-2

Aluminium+FR4, PTFE+FR4, Rogers+ FR4

Obróbka powierzchni

HASL, HASL bezołowiowe, OSP, ENIG (1u” - 8u”), twarde złocenie do 50u”, zanurzeniowe srebro, zanurzeniowa cyna, tusz węglowy

LF HASL (+złoty palec), zanurzeniowe złoto + złote palce (twarde złoto), OSP + złoty palec (twarde złoto), zanurzeniowa cyna + złoty palec (twarde złoto) (Nie dwa różne wykończenia powierzchni)

Gotowy rozmiar produktu

Min: 5*5mm, Max: 1500*500mm

Minimalna odległość otworów wierconych od przewodnika

0,15 mm (

<8L); 0,2 mm (8L<14L); 0,225 mm (<=24L)Min. Szerokość/odstęp przewodnika (na podstawie miedzi)

1/4OZ: 0,075 mm/0,075 mm

1/3OZ: 0,075 mm/0,09 mm

0,5OZ: 0,10 mm/0,10 mm

1 OZ: 0,15 mm/0,15 mm

2 OZ: 0,20 mm/0,20 mm

3OZ: 0,254 mm/0,30 mm

4 OZ: 0,305 mm/0,40 mm

5 OZ: 0,40 mm/0,45 mm

Tolerancja Szerokość/odstęp przewodnika: ±20%

Minimalny rozmiar PAD/Annalus

Pad: 0,4 mm/0,3 mm (wiertło laserowe), Anulus: 0,1 mm

Tolerancja profilu

 +/-0,15 mm (frezowanie), +/-0,1 mm (wykrawanie)

Minimalna odległość od przewodnika/otworów do krawędzi

0,15 mm/0,2 mm

Wypaczenie i skręcanie

0,3%-0,7%

Grubość maski peelable

0,2-0,5 mm (maks. otwory do zaślepiania: 4,5 mm)

Kąt fazowania złotego palca

20,30,45,60 (Tolerancja: +/-5 stopni)

Tolerancja impedancji

Pojedynczy koniec: 50-90 omów +/-5 omów; Różnicowy: 100-155 omów +/-10%

Współczynnik kształtu

12:1

Dostarcz pliki PCB (plik gerber, plik cam, .pcb, format .pcbdoc)